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工业4.0制造的基本要素——智能数据

几乎所有关于工业4.0的谈话都集中在制造车间,这是最初最能感受到工业4.0作用的地方。而制造的起始数据——来自设计端的数据却很少受到关注。但是,如果制程以错误的数据开始,那将无 ...查看更多

工业4.0制造的基本要素——智能数据

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应对挠性及刚挠结合设计中的挑战

挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险,这些风险会导致成本甚高的设计失效,影响项目的正常进展。顾名思义,挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术,构成了多层挠性电路基板,再连接到内部或 ...查看更多

多板PCB和IC封装设计的3D融合

人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D ...查看更多

Dave Wiens谈PCB多板设计技术

如今,许多产品中会包含2个或更多的PCB,在很多设计中,多板设计已成为常规,而不是特殊情况。关于多板设计中存在的问题,我最近采访了Mentor, a Siemens business公司的产品营销经理 ...查看更多

Altiumlive 2017大会首次推出Altium Designer 18

在最近圣地亚哥召开的Altiumlive 2017大会上,我采访了Altium公司的全球技术营销总监Dan Fernsebner,。Dan谈到了Altium Designer 18即将发布,以及公司的 ...查看更多

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